台积电3纳米工艺良率突破90% 加速苹果M3芯片量产 台积英伟达等加速订单
作者:综合 来源:综合 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-06-26 07:01:08 评论数:
台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，台积英伟达等加速订单。电纳米工来源：Digitimes 良率突破将使苹果M3芯片的艺良量产进度大幅提前，台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，率突量产较此前70%左右的破加水平大幅跃升。有望显著降低芯片成本并扩大产能。速苹据半导体行业最新消息，芯片这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，台积预计2024年下半年搭载该芯片的电纳新款MacBook Pro将如期上市。业内人士指出，米工此次良率达标将吸引更多客户如AMD、艺良